IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。

有线快充芯片是为支持有线快充技术而设计的集成电路芯片。 这些芯片集成了特定的电路和算法，以实现高效快速的充电过程，同时保证设备和充电器的安全。 有线快充芯片通常与快充协议配合使用，如高通的Quick Charge、OPPO的VOOC、华为的SuperCharge等。

硅微熔压力传感器是一种基于硅微加工技术制造的压力传感器，通常用于测量气体或液体的压力。这种传感器的制造过程涉及对硅片进行微加工，通过刻蚀、沉积、光刻等工艺步骤，在硅片上形成微小的结构，从而实现对压力的敏感检测。这些微小结构的变化可以被测量并转换为电信号，从而提供对环境中压力变化的准确感知。这种传感器具有高精度、高灵敏度、小型化和耐腐蚀等优点，常用于工业、汽车、医疗等领域。

PCB按结构分类，PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。随着摩尔定律的演进，叠加PCB作为电子信息行业的基础，行业内对PCB的高密度化需求逐渐提升。因此，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品的市场占比也在逐步增加。

射频能量晶体管是一种半导体器件，用于放大和切换电子信号和电源。射频晶体管包含至少三个端子，用于连接到外部电路。

键合丝是半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。

半导体原子力显微镜是一种用于研究传统以及最先进半导体材料的形态、电气和机械性能的显微镜。 它需要是非接触式的（减少对样品的物理影响）、极高分辨率（纳米级）、能够进行电导率测量（例如通过在探头上施加电场或电压来测量器件的电流-电压特性） ）和力谱测量（测量探头与样品之间的力变化，提供半导体材料的力学性能信息，如弹性模量、硬度等），适用于半导体观察和研究。

肖特基二极管，又称肖特基势垒二极管（简称SBD），在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅0.4V左右）的特点。

由于半导体生产常常需要使用各种化学气体，这些气体也会随着工艺的过程，由真空泵从反应腔体抽出，形成各种有毒有害的工艺尾气，这些气体如直接排到大气中就会形成大气污染。所以半导体生产厂家都需要对工艺设备尾气进行有效的处理，以减少对环境的污染。因此，在半导体制造机台中，尾气处理装置是半导体加工中的必备工具。在等离子体干法刻蚀过程中，气体供给口提供的气体主要由Cl2、CF4、SF6、O2、He、BCl3等，经过在真空反应室内的一系列反应后，气体排出口排出的尾气主要包括TiClx、AlClx、MoClx、MoFx、SiO2。由于上述尾气极易在室温下结晶，因此尾气处理过程中结晶体会附着在排气管的管壁上，极易对排气管进行堵塞，同时造成排气管的损伤。此过程会造成尾气处理不彻底，同时提高生产成本。需要加热带的部门：DIFF、ETCH、CVD、EPI部门，Pumping line和Pump exhaust管路需加装加热夹套。本文研究加热带（Heating Jacket），也叫加热套、加热夹克等。

电子技术包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。通常所说的模拟电子技术和数字电子技术都属于信息电子技术。电力电子（Power Electronics）技术是应用于电力领域的电子技术。具体的说，就是使用电力电子器件对电能进行变换和控制的技术。所用的电力电子器件均用半导体制成，故也称为电力半导体器件。本文研究电力半导体器件，主要包括半导体分立器件和功率模块。

掺硼金刚石电极（BDD）是一种具有优良材料特性的电极。与传统电极相比，它在水溶液中具有最大的电化学势窗口。掺硼金刚石膜（BDD）具有非常宽的电化学电势窗口和较小的背景电流，加上金刚石良好的化学惰性（常温下不与任何酸碱介质反应），不易结垢，因此是电化学电极材料的不二之选。BDD电极已经广泛应用于污水处理、电解和电化学合成，以及基于电化学原理的探测器、传感器等。

窄线宽激光器都是指单频激光器，也就是激光器值存在一个谐振腔模式，相位噪声很低，因此光谱纯度很高。通常这类激光器强度噪声很低。

在半导体制造工艺中，化学机械抛光——Chemical-mechanical polishing，CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用，成为制造主流芯片的关键技术之一。

机电射频开关插入损耗较低，隔离度较高，且可以毫秒级的速度切换信号。此类开关的主要优点在于，其可在直流~毫米波（>50 GHz）频率范围内工作，而且对静电放电不敏感。此外，机电式射频开关可处理较高的功率水平（达数千瓦的峰值功率）且不发生视频泄漏。然而，在机电式射频开关的操作中，开关的标准使用寿命大约只有100万次，而且其组件对振动较为敏感。机电射频开关可设计为多种不同构型——从单刀单掷到可将单个输入转换成16种不同输出状态的单刀十六掷，或更多掷的构型。

电感式编码器，又称为感应式编码器，是近年来发展起来的一种新型编码器。电感式编码器采用独特的电磁感应非接触测量技术，基本原理和传统的旋转变压器类似，但是没有铜线线圈，而是以PCB技术实现密集的线圈绕组。因此，电感式编码器厚度小，重量轻，功耗低，精度高。电感式编码器能够在恶劣的条件下实现高度准确、高度可靠的测量。

光掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。

硅元素是地球上第二丰富的元素，多晶硅是硅的一种超纯形态。 电子领域是多晶硅的一个重点应用领域，但电子用多晶硅（电子级多晶硅或半导体级多晶硅）必须具有更高的纯度，一般为99.9999999%和99.999999999%（9N至11N）。

阴极辊主要是用来生产电解铜箔。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是锂电池和印制电路板制造的重要材料。

TDLAS激光甲烷传感器是基于调谐半导体吸收光谱技术工作的甲烷气体传感器。TDLAS激光甲烷传感器利用激光二极管发射的单色激光束通过气体中的甲烷分子，测量其特定波长范围内的吸收特性。甲烷分子具有特定的吸收光谱线，在激光穿过气体时会发生吸收，通过检测吸收光的强度变化，传感器可以确定甲烷的浓度。TDLAS激光甲烷传感器具高精度、高选择性、快速响应、长期稳定、远程智能监测的特点，在化工、能源等领域具有应用的广泛。

本文研究碳化硅功率器件(Power SiC Devices)，包括碳化硅MOSFET模块和碳化硅分立器件。分立器件包括碳化硅MOSFET分立器件和碳化硅二极管（主要是碳化硅肖特二极管）。