产业数据：2023年全球IC封装基板材料市场销售额达到了6,492.01百万美元

IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。

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2023年全球IC封装基板材料市场销售额达到了6,492.01百万美元，预计2030年将达到10,838.53百万美元，年复合增长率（CAGR）为7.80%（2024-2030）。

地区层面来看，中国大陆市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为620.27百万美元，约占全球的9.55%，预计2030年将达到1,531.64百万美元，届时全球占比将达到14.13%。

从产品方面来看，基板树脂是目前最主要的封装材料，在2023年，其全球规模达到了2,681.27百万美元，占比达到了41.30%，预计未来仍将是占比最大的类型。

从应用方面来看，FC-BGA是目前最主要的应用，在2023年，其全球规模达到了2,511.63百万美元，占比达到了38.69%，预计未来仍将是占比最大的类型。

目前全球的生产厂商主要集中于亚太地区，中国近几年的发展也非常迅速。主要企业包括味之素、长春、三菱瓦斯、南亚塑胶、昭和电工、三井金属和松下电工等，2023年前五企业份额占比超过30.11%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

本报告研究全球与中国市场IC封装基板材料的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

主要厂商包括：三菱瓦斯、味之素、昭和电工、松下电工、三井金属、南亚塑胶、住友电木、长春、积水化学、晶化科技、联茂

按照不同产品类型，包括如下几个类别：基板树脂、铜箔、绝缘材料、钻头、其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RF Module、其他

重点关注如下几个地区：台湾、中国大陆、日本、韩国、东南亚、其他

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