2026-2032中国卫星物联网通信芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告--QYResearch

2026-2032中国卫星物联网通信芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告

基础版： RMB 18900.00

报告编码 : 7773885 出版时间 : 2026-08-10报告页码 : 121浏览 : 300下载 : 63

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核心总结

全球核心厂商池包含18家经验证的卫星物联网通信芯片生产企业

3GPP IoT-NTN是主要标准化路线，专有低功耗协议仍具商业价值

集成式通信SoC与蜂窝卫星双模芯片成为主要产品升级方向

资产追踪与远程监测构成近期覆盖范围最广的商业应用基础

产量与出货量采用SoC、SiP、调制解调器及芯片组等效颗数统计

据QYResearch最新调研，本研究项目旨在梳理卫星物联网通信芯片领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断卫星物联网通信芯片领域内各类竞争者所处地位。

卫星物联网通信芯片是集成于物联网终端、通信模组、车载设备、可穿戴产品及工业传感装置中，用于建立终端与通信卫星之间直接或混合数据链路的半导体器件或芯片组。本研究对象主要覆盖独立调制解调器芯片、基带处理芯片、射频收发芯片、通信SoC、系统级封装及多芯片平台，其核心功能包括信号调制解调、信道编码、时频同步、多普勒补偿、网络接入、协议处理、安全认证和低功耗管理。技术体系涵盖NB-IoT NTN、LTE-M NTN、NR-NTN等3GPP标准化路线，以及LR-FHSS、专有移动卫星协议和区域卫星通信制式。关键性能参数包括工作频段、链路预算、接收灵敏度、发射功率、数据速率、功耗水平、支持轨道及地面蜂窝与卫星网络切换能力。产品主要面向资产追踪、远程基础设施监测、智慧农业、海事作业、公用事业计量、车辆远程信息处理、应急通信和环境传感等低速率、低功耗及连续覆盖需求较高的物联网应用。

行业发展趋势

卫星物联网通信芯片正在由封闭的专有卫星调制解调器向标准化、软件可配置和高度集成的平台演进。3GPP Release 17建立了NR-NTN以及NB-IoT、eMTC卫星接入的基础，后续版本进一步完善射频性能、终端一致性测试、上行容量和存储转发等能力。产品路线随之向多频段、多轨道和蜂窝卫星双模架构发展，以复用成熟的蜂窝物联网协议栈、SIM体系和模组生态。芯片厂商正将基带、射频、应用处理器、安全功能及电源管理集成到更小型的SoC或SiP中，降低终端尺寸和开发复杂度。需求也由应急短消息和基础位置上报逐步扩展至持续设备监测、车辆信息处理、基础设施管理和全球工业物联网。长期来看，地面蜂窝承担主要连接、卫星网络提供偏远地区和灾害环境覆盖补充的混合通信架构将成为重要发展方向。

市场细分

主要厂商

Samsung Electronics Co., Ltd.

Qualcomm Incorporated

联发科技股份有限公司

STMicroelectronics N.V.

紫光展锐（上海）科技有限公司

Semtech Corporation

中国移动有限公司

Altair Semiconductor Ltd.

Nordic Semiconductor ASA

GCT Semiconductor Holding, Inc.

Trident IoT, LLC

北京华力创通科技股份有限公司

北京智联安科技有限公司

北京中科晶上科技股份有限公司

芯翼信息科技（上海）股份有限公司

上海星思半导体股份有限公司

Sequans Communications S.A.

Orca Systems, Inc.

按照不同产品类型

基带处理芯片

射频收发芯片

调制解调器芯片

通信系统级芯片

系统级封装芯片

多芯片组

按照不同应用

资产追踪

远程监测

智慧农业

海事物联网

车辆远程信息处理

应急通信

公用事业计量

其他应用

按照不同分类

NB-IoT非地面网络

LTE-M非地面网络

5G NR非地面网络

LR-FHSS卫星通信

专有卫星通信协议

多制式

按照不同划分

纯卫星通信

蜂窝卫星双模

其他

市场动态

驱动因素

市场增长的主要动力来自地面通信网络覆盖范围之外的设备和资产连接需求。农业、海事、能源基础设施、物流、环境监测和应急服务通常只需要传输少量数据，但要求在较广地域内维持通信能力，为卫星物联网终端提供了明确应用基础。标准化进程降低了行业对封闭硬件架构的依赖，使芯片、模组和终端厂商能够复用蜂窝物联网协议及开发体系。专用IoT-NTN调制解调器和蜂窝卫星双模芯片逐步商用，也有助于降低终端集成门槛，改善电池寿命、产品尺寸及认证效率。卫星运营商、移动运营商、芯片企业和模组厂商之间的合作不断加强，推动卫星连接由单独项目部署转向可以复制的工业监测及分布式资产管理产品平台。

限制因素

卫星物联网通信芯片仍受到链路预算要求高、终端天线尺寸有限、发射能耗较大以及多普勒频移、传播时延和卫星可见性变化等技术条件限制。尽管低功耗工作模式能够延长电池寿命，实际功耗仍会受到报文长度、发送频次、卫星仰角及网络可用性的明显影响。硬件和连接服务成本通常高于纯地面物联网方案，尤其是需要专用天线、射频前端或运营商单独认证的小批量工业项目。不同卫星星座在覆盖范围、工作频段和认证要求方面尚未完全统一，增加了产品设计和跨区域部署难度。行业早期出货规模有限，芯片企业难以快速形成制造规模效应，而汽车、公用事业、海事和工业设备的认证周期较长，也会延迟设计导入向持续芯片收入的转化。

市场机遇

较大的市场机会来自日常使用地面蜂窝网络、在蜂窝覆盖中断时自动转向卫星通信的终端。蜂窝卫星双模芯片能够减少独立通信子系统的数量，使同一设备架构适用于城市、农村、海上和跨境环境。智能表计、管线与电网监测、农业传感器、集装箱、工程机械、车辆安全和可穿戴应急设备将形成持续的产品导入机会。芯片企业还可以通过多网络兼容、集成定位、安全单元、低功耗应用处理器及参考设计提升附加价值并缩短客户开发周期。区域卫星系统为具备本地频段、通信协议和监管经验的企业创造差异化空间，标准化IoT-NTN则有利于形成覆盖多个国家的模组和终端生态。随着出货规模扩大，成本进一步下降的芯片平台有望进入传统卫星终端难以实现经济性的应用。

行业风险与挑战

行业长期风险主要在于卫星架构、工作频段和商业模式尚未完全收敛。标准化IoT-NTN、专有窄带网络、LR-FHSS和Direct-to-Cell等路线可能在部分应用中重叠，增加芯片及终端企业的研发选择风险。网络互操作能力仍不完善，在一个运营商网络完成认证的设备，进入其他网络时仍可能需要补充射频验证、固件适配和商业协议。频谱监管、卫星业务许可、漫游安排和应急通信规定在不同国家存在差异。芯片企业还需要以较长的半导体研发周期应对快速变化的卫星星座和服务方案。若普通蜂窝频段的卫星覆盖通过软件升级即可支持部分低速物联网终端，现有蜂窝芯片可能替代部分独立卫星芯片需求。

产业链分析

卫星物联网通信芯片产业链上游包括半导体IP、EDA工具、处理器内核、通信协议技术、射频与混合信号IP、晶圆制造、封装测试、存储器、电源管理器件和射频前端。芯片设计企业在此基础上集成基带算法、同步与多普勒补偿技术、安全功能及低功耗设计能力。多数专业厂商采用无晶圆厂模式，依赖外部晶圆代工及封测企业；大型IDM则能够将芯片设计与内部晶圆制造、封装资源结合。因此，企业总部、芯片设计所在地和实际生产地区通常并不一致，需要分别识别知识产权归属、晶圆来源和本地供应能力。

产业链中游由调制解调器、基带、射频收发器、SoC、SiP及芯片组厂商构成，随后由模组厂将通信芯片与存储器、电源管理、射频前端、天线和认证软件进行集成。下游连接终端生产商、卫星运营商、移动通信运营商、连接管理平台和工业解决方案商。半导体环节的主要价值来源于协议实现、射频性能、功耗控制、网络认证以及使用同一硬件兼容多个网络的能力。成本主要集中于研发、流片、射频验证、软件维护和运营商认证，而非芯片原材料。可面向多个客户销售的通用芯片平台能够分摊研发成本，专用ASIC则更依赖核心卫星运营商或特定专业应用的稳定需求。

细分市场分析

按产品类型划分，集成式通信SoC和调制解调器芯片构成市场的核心商业板块，因为其能够为终端厂商提供相对完整、便于认证的卫星通信平台。基带处理器和射频收发芯片主要用于需要灵活系统架构或专有卫星协议的产品，SiP和多芯片平台则适用于需要在紧凑封装中同时集成蜂窝、卫星、定位和应用处理功能的终端。集成度提高有利于降低物料成本和开发复杂度，但也要求供应商投入更多资源完成协议软件、射频验证和电源管理优化。

按通信标准划分，3GPP IoT-NTN是主要国际发展路线，可复用NB-IoT、LTE-M及蜂窝网络管理体系。LR-FHSS和专有卫星协议在超低数据量应用中仍有重要价值，这些场景更加重视电池寿命、设备简单性或特定运营商覆盖，而非广泛的网络互操作性。蜂窝卫星双模架构在移动资产领域的战略重要性持续提升，纯卫星芯片则在固定远程传感器和区域专用网络中保持优势。按应用划分，资产追踪和远程监测是近期覆盖范围最广的部署方向，其后为农业、海事、公用事业、车辆信息处理和应急通信。

下游市场机会

下游机会主要集中在数据缺失、资产失联或人工巡检成本高于卫星连接增量成本的应用。物流企业需要掌握集装箱及移动设备在地面网络覆盖范围之外的位置和状态，能源与公用事业企业则需要定期监测地域分散的基础设施。农业和环境监测通常在偏远地区以较低频率上报传感数据，海事用户需要在近海移动网络之外维持通信。车辆和可穿戴设备带来的机会主要来自应急消息、安全监测和网络冗余。更具商业潜力的产品将强调低待机功耗、小型天线、可配置上报周期及地面蜂窝与卫星网络自动切换，而非持续高带宽传输。

地区分析

北美在商用通信芯片、专有卫星物联网技术及全球卫星运营商协同方面具有较强基础，供应体系覆盖标准化IoT-NTN调制解调器、低功耗卫星收发芯片和专用LEO通信SoC。欧洲的差异化优势集中在低功耗蜂窝物联网、工业终端技术和专业卫星平台，多家企业重视能源效率、嵌入式开发工具和模组集成。以色列仍是低功耗蜂窝及卫星半导体技术的重要设计研发区域。

中国形成了较为多样的区域技术结构，覆盖标准化IoT-NTN、NR-NTN、天通卫星通信和北斗短报文体系。本土厂商受益于国内卫星项目、行业应用及自主可控通信供应链需求，但不同企业的产品成熟度和商业规模存在较大差异。中国台湾、韩国和日本在蜂窝基带、半导体制造和低功耗物联网方面具备较强产业基础。东南亚主要参与封装测试和模组制造，印度更多承担通信软件、协议及芯片设计研发，目前经验证的商用卫星物联网通信芯片产品相对较少。

竞争格局

全球竞争格局由18家经验证的核心生产企业构成，主要分为三类。大型综合半导体企业依靠通信协议积累、资本投入、全球模组生态及蜂窝、卫星、定位和应用处理功能的集成能力参与竞争；专业通信芯片企业则依靠更低功耗、特定频段支持、专有卫星协议以及面向单一运营商的快速定制形成差异化；中国本土厂商覆盖标准化NTN、区域卫星系统和自主半导体平台，构成具有区域特点的第三类供给力量。行业竞争重点并非单纯追求峰值速率，而是终端功耗、链路可靠性、射频集成、网络认证、软件成熟度、模组供应及整体部署成本。标准化平台有利于多个客户和网络复用，专用芯片则能够在特定卫星运营商、区域频谱或专业应用需要独立空口时维持进入壁垒。当前市场仍为专业厂商保留参与空间，但随着认证成本和生态要求提高，能够支持多个模组、卫星网络及终端类型的企业将更具持续竞争力。

本文正文共9章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2021-2032年）

第2章：中国市场卫星物联网通信芯片主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括卫星物联网通信芯片销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第3章：中国市场卫星物联网通信芯片主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、卫星物联网通信芯片产品型号、销量、价格、收入及最新动态等

第4章：中国不同产品类型卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及份额等

第5章：中国不同应用卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及份额等

第6章：行业发展环境分析

第7章：供应链分析

第8章：中国本土卫星物联网通信芯片生产情况分析，及中国市场卫星物联网通信芯片进出口情况

第9章：报告结论。

为何需要本报告

除了标准的市场数据外，本分析还提供了一份清晰的盈利能力路线图，助您：

市场空间：中国卫星物联网通信芯片行业市场规模情况如何？未来增长情况如何？

产业链情况：中国卫星物联网通信芯片厂商所在产业链构成是怎样？未来格局会如何演化？

厂商分析：全球卫星物联网通信芯片领先企业是谁？企业情况怎样？

报告目录

1 卫星物联网通信芯片市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，卫星物联网通信芯片主要可以分为如下几个类别

1.2.1 中国不同产品类型卫星物联网通信芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.2.2 基带处理芯片

1.2.3 射频收发芯片

1.2.4 调制解调器芯片

1.2.5 通信系统级芯片

1.2.6 系统级封装芯片

1.2.7 多芯片组

1.3 按照不同通信标准，卫星物联网通信芯片主要可以分为如下几个类别

1.3.1 中国不同通信标准卫星物联网通信芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.3.2 NB-IoT非地面网络

1.3.3 LTE-M非地面网络

1.3.4 5G NR非地面网络

1.3.5 LR-FHSS卫星通信

1.3.6 专有卫星通信协议

1.3.7 多制式

1.4 按照不同网络架构，卫星物联网通信芯片主要可以分为如下几个类别

1.4.1 中国不同网络架构卫星物联网通信芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.4.2 纯卫星通信

1.4.3 蜂窝卫星双模

1.4.4 其他

1.5 按照不同支持轨道类型，卫星物联网通信芯片主要可以分为如下几个类别

1.5.1 中国不同支持轨道类型卫星物联网通信芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.5.2 低轨卫星型

1.5.3 中轨卫星型

1.5.4 高轨卫星型

1.5.5 其他

1.6 从不同应用，卫星物联网通信芯片主要包括如下几个方面

1.6.1 中国不同应用卫星物联网通信芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.6.2 资产追踪

1.6.3 远程监测

1.6.4 智慧农业

1.6.5 海事物联网

1.6.6 车辆远程信息处理

1.6.7 应急通信

1.6.8 公用事业计量

1.6.9 其他应用

1.7 中国卫星物联网通信芯片发展现状及未来趋势（2021-2032）

1.7.1 中国市场卫星物联网通信芯片收入及增长率（2021-2032）

1.7.2 中国市场卫星物联网通信芯片销量及增长率（2021-2032）

2 中国市场主要卫星物联网通信芯片厂商分析

2.1 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片销量及市场占有率

2.1.1 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片销量（2021-2026）

2.1.2 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片销量市场份额（2021-2026）

2.2 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片收入及市场占有率

2.2.1 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片收入（2021-2026）

2.2.2 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片收入市场份额（2021-2026）

2.2.3 2025年中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片收入排名

2.3 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片价格（2021-2026）

2.4 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片总部及产地分布

2.5 中国市场主要厂商成立时间及卫星物联网通信芯片商业化日期

2.6 中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片产品类型及应用

2.7 卫星物联网通信芯片行业集中度、竞争程度分析

2.7.1 卫星物联网通信芯片行业集中度分析：2025年中国Top 5厂商市场份额

2.7.2 中国市场卫星物联网通信芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2025年市场份额

2.8 新增投资及市场并购活动

3 主要企业简介

3.1 Samsung Electronics Co., Ltd.

3.1.1 Samsung Electronics Co., Ltd.基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.1.2 Samsung Electronics Co., Ltd. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.1.3 Samsung Electronics Co., Ltd.在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.1.4 Samsung Electronics Co., Ltd.公司简介及主要业务

3.1.5 Samsung Electronics Co., Ltd.企业最新动态

3.2 Qualcomm Incorporated

3.2.1 Qualcomm Incorporated基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.2.2 Qualcomm Incorporated 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.2.3 Qualcomm Incorporated在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.2.4 Qualcomm Incorporated公司简介及主要业务

3.2.5 Qualcomm Incorporated企业最新动态

3.3 联发科技股份有限公司

3.3.1 联发科技股份有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.3.2 联发科技股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.3.3 联发科技股份有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.3.4 联发科技股份有限公司公司简介及主要业务

3.3.5 联发科技股份有限公司企业最新动态

3.4 STMicroelectronics N.V.

3.4.1 STMicroelectronics N.V.基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.4.2 STMicroelectronics N.V. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.4.3 STMicroelectronics N.V.在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.4.4 STMicroelectronics N.V.公司简介及主要业务

3.4.5 STMicroelectronics N.V.企业最新动态

3.5 紫光展锐（上海）科技有限公司

3.5.1 紫光展锐（上海）科技有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.5.2 紫光展锐（上海）科技有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.5.3 紫光展锐（上海）科技有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.5.4 紫光展锐（上海）科技有限公司公司简介及主要业务

3.5.5 紫光展锐（上海）科技有限公司企业最新动态

3.6 Semtech Corporation

3.6.1 Semtech Corporation基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.6.2 Semtech Corporation 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.6.3 Semtech Corporation在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.6.4 Semtech Corporation公司简介及主要业务

3.6.5 Semtech Corporation企业最新动态

3.7 中国移动有限公司

3.7.1 中国移动有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.7.2 中国移动有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.7.3 中国移动有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.7.4 中国移动有限公司公司简介及主要业务

3.7.5 中国移动有限公司企业最新动态

3.8 Altair Semiconductor Ltd.

3.8.1 Altair Semiconductor Ltd.基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.8.2 Altair Semiconductor Ltd. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.8.3 Altair Semiconductor Ltd.在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.8.4 Altair Semiconductor Ltd.公司简介及主要业务

3.8.5 Altair Semiconductor Ltd.企业最新动态

3.9 Nordic Semiconductor ASA

3.9.1 Nordic Semiconductor ASA基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.9.2 Nordic Semiconductor ASA 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.9.3 Nordic Semiconductor ASA在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.9.4 Nordic Semiconductor ASA公司简介及主要业务

3.9.5 Nordic Semiconductor ASA企业最新动态

3.10 GCT Semiconductor Holding, Inc.

3.10.1 GCT Semiconductor Holding, Inc.基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.10.2 GCT Semiconductor Holding, Inc. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.10.3 GCT Semiconductor Holding, Inc.在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.10.4 GCT Semiconductor Holding, Inc.公司简介及主要业务

3.10.5 GCT Semiconductor Holding, Inc.企业最新动态

3.11 Trident IoT, LLC

3.11.1 Trident IoT, LLC基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.11.2 Trident IoT, LLC 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.11.3 Trident IoT, LLC在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.11.4 Trident IoT, LLC公司简介及主要业务

3.11.5 Trident IoT, LLC企业最新动态

3.12 北京华力创通科技股份有限公司

3.12.1 北京华力创通科技股份有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.12.2 北京华力创通科技股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.12.3 北京华力创通科技股份有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.12.4 北京华力创通科技股份有限公司公司简介及主要业务

3.12.5 北京华力创通科技股份有限公司企业最新动态

3.13 北京智联安科技有限公司

3.13.1 北京智联安科技有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.13.2 北京智联安科技有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.13.3 北京智联安科技有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.13.4 北京智联安科技有限公司公司简介及主要业务

3.13.5 北京智联安科技有限公司企业最新动态

3.14 北京中科晶上科技股份有限公司

3.14.1 北京中科晶上科技股份有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.14.2 北京中科晶上科技股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.14.3 北京中科晶上科技股份有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.14.4 北京中科晶上科技股份有限公司公司简介及主要业务

3.14.5 北京中科晶上科技股份有限公司企业最新动态

3.15 芯翼信息科技（上海）股份有限公司

3.15.1 芯翼信息科技（上海）股份有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.15.2 芯翼信息科技（上海）股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.15.3 芯翼信息科技（上海）股份有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.15.4 芯翼信息科技（上海）股份有限公司公司简介及主要业务

3.15.5 芯翼信息科技（上海）股份有限公司企业最新动态

3.16 上海星思半导体股份有限公司

3.16.1 上海星思半导体股份有限公司基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.16.2 上海星思半导体股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.16.3 上海星思半导体股份有限公司在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.16.4 上海星思半导体股份有限公司公司简介及主要业务

3.16.5 上海星思半导体股份有限公司企业最新动态

3.17 Sequans Communications S.A.

3.17.1 Sequans Communications S.A.基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.17.2 Sequans Communications S.A. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.17.3 Sequans Communications S.A.在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.17.4 Sequans Communications S.A.公司简介及主要业务

3.17.5 Sequans Communications S.A.企业最新动态

3.18 Orca Systems, Inc.

3.18.1 Orca Systems, Inc.基本信息、卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.18.2 Orca Systems, Inc. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

3.18.3 Orca Systems, Inc.在中国市场卫星物联网通信芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

3.18.4 Orca Systems, Inc.公司简介及主要业务

3.18.5 Orca Systems, Inc.企业最新动态

4 不同产品类型卫星物联网通信芯片分析

4.1 中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片销量（2021-2032）

4.1.1 中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片销量及市场份额（2021-2026）

4.1.2 中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片销量预测（2027-2032）

4.2 中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片规模（2021-2032）

4.2.1 中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片规模及市场份额（2021-2026）

4.2.2 中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片规模预测（2027-2032）

4.3 中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片价格走势（2021-2032）

5 不同应用卫星物联网通信芯片分析

5.1 中国市场不同应用卫星物联网通信芯片销量（2021-2032）

5.1.1 中国市场不同应用卫星物联网通信芯片销量及市场份额（2021-2026）

5.1.2 中国市场不同应用卫星物联网通信芯片销量预测（2027-2032）

5.2 中国市场不同应用卫星物联网通信芯片规模（2021-2032）

5.2.1 中国市场不同应用卫星物联网通信芯片规模及市场份额（2021-2026）

5.2.2 中国市场不同应用卫星物联网通信芯片规模预测（2027-2032）

5.3 中国市场不同应用卫星物联网通信芯片价格走势（2021-2032）

6 行业发展环境分析

6.1 卫星物联网通信芯片行业发展分析---发展趋势

6.2 卫星物联网通信芯片行业发展分析---厂商壁垒

6.3 卫星物联网通信芯片行业发展分析---驱动因素

6.4 卫星物联网通信芯片行业发展分析---制约因素

6.5 卫星物联网通信芯片中国企业SWOT分析

6.6 卫星物联网通信芯片行业发展分析---行业政策

6.6.1 行业主管部门及监管体制

6.6.2 行业相关政策动向

6.6.3 美国对华关税对行业的影响分析

6.6.4 行业相关规划

7 行业供应链分析

7.1 卫星物联网通信芯片行业产业链简介

7.2 卫星物联网通信芯片产业链分析-上游

7.3 卫星物联网通信芯片产业链分析-中游

7.4 卫星物联网通信芯片产业链分析-下游

7.5 卫星物联网通信芯片行业采购模式

7.6 卫星物联网通信芯片行业生产模式

7.7 卫星物联网通信芯片行业销售模式及销售渠道

8 中国本土卫星物联网通信芯片产能、产量分析

8.1 中国卫星物联网通信芯片供需现状及预测（2021-2032）

8.1.1 中国卫星物联网通信芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）

8.1.2 中国卫星物联网通信芯片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）

8.2 中国卫星物联网通信芯片进出口分析

8.2.1 中国市场卫星物联网通信芯片主要进口来源

8.2.2 中国市场卫星物联网通信芯片主要出口目的地

9 研究成果及结论

10 附录

10.1 研究方法

10.2 数据来源

10.2.1 二手信息来源

10.2.2 一手信息来源

10.3 数据交互验证

10.4 免责声明

报告图表

表格目录

表 1：不同产品类型卫星物联网通信芯片市场规模2021 VS 2025 VS 2032（万元）

表 2：不同通信标准卫星物联网通信芯片市场规模2021 VS 2025 VS 2032（万元）

表 3：不同网络架构卫星物联网通信芯片市场规模2021 VS 2025 VS 2032（万元）

表 4：不同支持轨道类型卫星物联网通信芯片市场规模2021 VS 2025 VS 2032（万元）

表 5：不同应用卫星物联网通信芯片市场规模2021 VS 2025 VS 2032（万元）

表 6：中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片销量（2021-2026）&（百万颗）

表 7：中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片销量市场份额（2021-2026）

表 8：中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片收入（2021-2026）&（万元）

表 9：中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片收入份额（2021-2026）

表 10： 2025年中国主要生产商卫星物联网通信芯片收入排名（万元）

表 11：中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片价格（2021-2026）&（元/颗）

表 12：中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片总部及产地分布

表 13：中国市场主要厂商成立时间及卫星物联网通信芯片商业化日期

表 14：中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片产品类型及应用

表 15： 2025年中国市场卫星物联网通信芯片主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）

表 16：卫星物联网通信芯片市场投资、并购等现状分析

表 17： Samsung Electronics Co., Ltd. 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 18： Samsung Electronics Co., Ltd. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 19： Samsung Electronics Co., Ltd. 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 20： Samsung Electronics Co., Ltd.公司简介及主要业务

表 21： Samsung Electronics Co., Ltd.企业最新动态

表 22： Qualcomm Incorporated 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 23： Qualcomm Incorporated 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 24： Qualcomm Incorporated 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 25： Qualcomm Incorporated公司简介及主要业务

表 26： Qualcomm Incorporated企业最新动态

表 27：联发科技股份有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 28：联发科技股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 29：联发科技股份有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 30：联发科技股份有限公司公司简介及主要业务

表 31：联发科技股份有限公司企业最新动态

表 32： STMicroelectronics N.V. 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 33： STMicroelectronics N.V. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 34： STMicroelectronics N.V. 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 35： STMicroelectronics N.V.公司简介及主要业务

表 36： STMicroelectronics N.V.企业最新动态

表 37：紫光展锐（上海）科技有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 38：紫光展锐（上海）科技有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 39：紫光展锐（上海）科技有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 40：紫光展锐（上海）科技有限公司公司简介及主要业务

表 41：紫光展锐（上海）科技有限公司企业最新动态

表 42： Semtech Corporation 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 43： Semtech Corporation 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 44： Semtech Corporation 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 45： Semtech Corporation公司简介及主要业务

表 46： Semtech Corporation企业最新动态

表 47：中国移动有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 48：中国移动有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 49：中国移动有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 50：中国移动有限公司公司简介及主要业务

表 51：中国移动有限公司企业最新动态

表 52： Altair Semiconductor Ltd. 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 53： Altair Semiconductor Ltd. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 54： Altair Semiconductor Ltd. 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 55： Altair Semiconductor Ltd.公司简介及主要业务

表 56： Altair Semiconductor Ltd.企业最新动态

表 57： Nordic Semiconductor ASA 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 58： Nordic Semiconductor ASA 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 59： Nordic Semiconductor ASA 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 60： Nordic Semiconductor ASA公司简介及主要业务

表 61： Nordic Semiconductor ASA企业最新动态

表 62： GCT Semiconductor Holding, Inc. 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 63： GCT Semiconductor Holding, Inc. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 64： GCT Semiconductor Holding, Inc. 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 65： GCT Semiconductor Holding, Inc.公司简介及主要业务

表 66： GCT Semiconductor Holding, Inc.企业最新动态

表 67： Trident IoT, LLC 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 68： Trident IoT, LLC 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 69： Trident IoT, LLC 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 70： Trident IoT, LLC公司简介及主要业务

表 71： Trident IoT, LLC企业最新动态

表 72：北京华力创通科技股份有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 73：北京华力创通科技股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 74：北京华力创通科技股份有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 75：北京华力创通科技股份有限公司公司简介及主要业务

表 76：北京华力创通科技股份有限公司企业最新动态

表 77：北京智联安科技有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 78：北京智联安科技有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 79：北京智联安科技有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 80：北京智联安科技有限公司公司简介及主要业务

表 81：北京智联安科技有限公司企业最新动态

表 82：北京中科晶上科技股份有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 83：北京中科晶上科技股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 84：北京中科晶上科技股份有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 85：北京中科晶上科技股份有限公司公司简介及主要业务

表 86：北京中科晶上科技股份有限公司企业最新动态

表 87：芯翼信息科技（上海）股份有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 88：芯翼信息科技（上海）股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 89：芯翼信息科技（上海）股份有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 90：芯翼信息科技（上海）股份有限公司公司简介及主要业务

表 91：芯翼信息科技（上海）股份有限公司企业最新动态

表 92：上海星思半导体股份有限公司卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 93：上海星思半导体股份有限公司卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 94：上海星思半导体股份有限公司卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 95：上海星思半导体股份有限公司公司简介及主要业务

表 96：上海星思半导体股份有限公司企业最新动态

表 97： Sequans Communications S.A. 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 98： Sequans Communications S.A. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 99： Sequans Communications S.A. 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 100： Sequans Communications S.A.公司简介及主要业务

表 101： Sequans Communications S.A.企业最新动态

表 102： Orca Systems, Inc. 卫星物联网通信芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 103： Orca Systems, Inc. 卫星物联网通信芯片产品规格、参数及市场应用

表 104： Orca Systems, Inc. 卫星物联网通信芯片销量（百万颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2021-2026）

表 105： Orca Systems, Inc.公司简介及主要业务

表 106： Orca Systems, Inc.企业最新动态

表 107：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片销量（2021-2026）&（百万颗）

表 108：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片销量市场份额（2021-2026）

表 109：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片销量预测（2027-2032）&（百万颗）

表 110：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片销量市场份额预测（2027-2032）

表 111：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片规模（2021-2026）&（万元）

表 112：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片规模市场份额（2021-2026）

表 113：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片规模预测（2027-2032）&（万元）

表 114：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片规模市场份额预测（2027-2032）

表 115：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片销量（2021-2026）&（百万颗）

表 116：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片销量市场份额（2021-2026）

表 117：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片销量预测（2027-2032）&（百万颗）

表 118：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片销量市场份额预测（2027-2032）

表 119：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片规模（2021-2026）&（万元）

表 120：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片规模市场份额（2021-2026）

表 121：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片规模预测（2027-2032）&（万元）

表 122：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片规模市场份额预测（2027-2032）

表 123：卫星物联网通信芯片行业发展分析---发展趋势

表 124：卫星物联网通信芯片行业发展分析---厂商壁垒

表 125：卫星物联网通信芯片行业发展分析---驱动因素

表 126：卫星物联网通信芯片行业发展分析---制约因素

表 127：卫星物联网通信芯片行业相关重点政策一览

表 128：卫星物联网通信芯片行业供应链分析

表 129：卫星物联网通信芯片上游原料供应商

表 130：卫星物联网通信芯片行业主要下游客户

表 131：卫星物联网通信芯片典型经销商

表 132：中国卫星物联网通信芯片产量、销量、进口量及出口量（2021-2026）&（百万颗）

表 133：中国卫星物联网通信芯片产量、销量、进口量及出口量预测（2027-2032）&（百万颗）

表 134：中国市场卫星物联网通信芯片主要进口来源

表 135：中国市场卫星物联网通信芯片主要出口目的地

表 136：研究范围

表 137：本文分析师列表

图表目录

图 1：卫星物联网通信芯片产品图片

图 2：中国不同产品类型卫星物联网通信芯片市场规模市场份额2025 & 2032

图 3：基带处理芯片产品图片

图 4：射频收发芯片产品图片

图 5：调制解调器芯片产品图片

图 6：通信系统级芯片产品图片

图 7：系统级封装芯片产品图片

图 8：多芯片组产品图片

图 9：中国不同通信标准卫星物联网通信芯片市场规模市场份额2025 & 2032

图 10： NB-IoT非地面网络产品图片

图 11： LTE-M非地面网络产品图片

图 12： 5G NR非地面网络产品图片

图 13： LR-FHSS卫星通信产品图片

图 14：专有卫星通信协议产品图片

图 15：多制式产品图片

图 16：中国不同网络架构卫星物联网通信芯片市场规模市场份额2025 & 2032

图 17：纯卫星通信产品图片

图 18：蜂窝卫星双模产品图片

图 19：其他产品图片

图 20：中国不同支持轨道类型卫星物联网通信芯片市场规模市场份额2025 & 2032

图 21：低轨卫星型产品图片

图 22：中轨卫星型产品图片

图 23：高轨卫星型产品图片

图 24：其他产品图片

图 25：中国不同应用卫星物联网通信芯片市场份额2025 & 2032

图 26：资产追踪

图 27：远程监测

图 28：智慧农业

图 29：海事物联网

图 30：车辆远程信息处理

图 31：应急通信

图 32：公用事业计量

图 33：其他应用

图 34：中国市场卫星物联网通信芯片市场规模, 2021 VS 2025 VS 2032（万元）

图 35：中国市场卫星物联网通信芯片收入及增长率（2021-2032）&（万元）

图 36：中国市场卫星物联网通信芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）

图 37： 2025年中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片销量市场份额

图 38： 2025年中国市场主要厂商卫星物联网通信芯片收入市场份额

图 39： 2025年中国市场前五大厂商卫星物联网通信芯片市场份额

图 40： 2025年中国市场卫星物联网通信芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额

图 41：中国市场不同产品类型卫星物联网通信芯片价格走势（2021-2032）&（元/颗）

图 42：中国市场不同应用卫星物联网通信芯片价格走势（2021-2032）&（元/颗）

图 43：卫星物联网通信芯片中国企业SWOT分析

图 44：卫星物联网通信芯片产业链

图 45：卫星物联网通信芯片行业采购模式分析

图 46：卫星物联网通信芯片行业生产模式分析

图 47：卫星物联网通信芯片行业销售模式分析

图 48：中国卫星物联网通信芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）

图 49：中国卫星物联网通信芯片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）

图 50：关键采访目标

图 51：自下而上及自上而下验证

图 52：资料三角测定

调研重要性

提升效益：

比如发现了市场机会，可选择是想切入市场，从而得到结果，提升效益;

下降风险：

比如发现了风险，可及时调整策略，可选择是否放弃开拓这个市场，避免损失，下降风险;

把握机遇：

比如预测未来有很高的增速，行业市场需求火爆，可选择是否投资进入市场;

避免盲点：

比如竞争对手的SWOT分析，以及市场情况分析促使洞察全局，避免盲点;

学习经验：

比如从4G到5G，技术研发方向与动向，替代产品的技术进展，新技术的掌握和洞察;

洞悉技术：

比如竞争对手成功和失败的经验，促使吸收和避免;

掌握政策：

比如政策对行业影响;

获取需求：

比如下游企业的需求和消费者的需求。

我们团队的实力

本报告解答的关键问题

全球卫星物联网通信芯片市场排名靠前的公司有哪些？
全球卫星物联网通信芯片市场排名靠前的公司有Samsung Electronics Co., Ltd.、Qualcomm Incorporated、联发科技股份有限公司

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https://www.qyresearch.com.cn/reports/7773885/satellite-iot-communication-chip

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调研重要性

提升效益

比如发现了市场机会，可选择是否切入市场，从而得到结果，提升效益；

下降风险

比如发现了风险，可及时调整策略，可选择是否放弃开拓这个市场，避免损失，下降风险；

把握机会

比如预测未来有很高的增速，行业市场需求火爆，可选择是否投资进入市场；

避免盲点

比如竞争对手的 SWOT 分析，以及市场情况分析促使洞察全局，避免盲点；

学习经验

比如从4G到5G，技术研发方向与动向，替代产品的技术进展，新技术的掌握和洞察；

洞悉技术

比如竞争对手成功和失败的经验，促使吸收和避免；

掌握政策

比如政策对行业影响；

获取需求

比如下游企业的需求和消费者的需求。

我们团队的实力

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