KrF光刻胶行业规模趋势：预计2030年将达到12.88亿美元--QYResearch

光刻胶是一种光敏性的混合液体，主要用途是将掩膜版上的图像转印至硅芯片中。 KrF光刻胶是一种用于半导体制造中的光刻工艺的关键材料。KrF光刻胶对248纳米的紫外光非常敏感，因此能够在光刻过程中准确地复制光刻版上的图形。

KrF光刻胶行业目前发展现状

行业集中度高    
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，属典型卡脖子材料，高端产品的研发和生产主要由日系 JSR、信越化学、东京应化等少数公司所垄断。我国光刻胶行业起步比较晚，主要在中低端市场，竞争激烈。北京科华和徐州博康在KrF光刻胶上取得的成绩比较瞩目。另外，也有不少厂商参与并开始量产，像上海新阳和晶瑞电材。

行业进入壁垒高    
光刻胶行业是电子信息与化工行业交叉的领域，专业性强，是典型的技术密集行业，也是化学试剂产品中对品质、纯度要求最高的细分领域之一。下游电子信息产业的技术进步，以及向微细加工领域的深化发展，对上游光刻胶的产品质量和品质提出了非常高的要求，要求其具备微电子化学品的关键生产技术，如混配技术、纯化技术以及与生产相配套的分析检验技术、环境处理与监测技术等。同时，需要生产企业有较强的配套能力，能够及时研发和改进核心配方工艺以满足下游电子信息产业的功能性需求。

与下游客户公司关系密切    
光刻胶在下游晶圆加工产品中成本占比小，但对最终产品性能影响很大，下游客户公司对该产品的质量和供货能力十分重视，通常要经过认证，一旦认证通过达成合作，就会形成稳定的合作关系。

高成长性    
光刻胶产业属于高附加值、低污染、低排放的高科技产业。它作为信息技术产业的配套性、支撑性的重要企业，下游应用领域发展前景广阔。下游的蓬勃发展，又反过来带动了光刻胶的高速发展。

KrF光刻胶发展趋势

更高的分辨率和精度    
随着半导体器件尺寸的不断缩小，对光刻胶的分辨率和精度要求也越来越高。未来的发展趋势将集中在研发能够实现更高分辨率和更精准图案转移的KrF光刻胶。

多层工艺和三维集成    
随着半导体工艺的发展，多层工艺和三维集成成为了趋势。KrF光刻胶需要适应这种趋势，提供更好的多重曝光和多层结构制造能力。

用量提升    
KrF 光刻胶主要应用于 3D NAND 堆叠架构中，随着堆叠层数的增加，用量将大幅提升。

持续创新    
材料创新是KrF光刻胶市场的重点。供应商正在投资开发新型光刻胶材料，以提高光刻胶灵敏度、稳定性和其他性能特征。 聚合物化学和抗蚀剂配方的进步有助于实现更好的图案化结果。

依赖可靠的供应商    
客户要求他们的关键材料供应商在他们的流程中表现出更大的能力和效率，包括可持续性、可扩展性、质量控制、供应链管理和有效协作解决问题的能力。

兼并收购    
通过不断兼并、收购使自己的下游客户群得到巩固，在继续加强这些关系的同时，寻求进一步扩大自己的客户群，利用自己的产品、技术、专业知识和核心能力，服务于下游行业。就像彤程新材入股科华微，增强扩大自己的光刻胶产线的同时，也巩固了下游客户关系和市场地位。

全球KrF光刻胶总体规模分析

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的 40-50%，占制造成本的 30%。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。随着 IC 集成度的提高，世界集成电路的制程工艺水平按已由微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级阶段。为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向ｇ线(436nm)→ｉ线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2（157nm）→EUV（13.5nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球KrF光刻胶市场销售额达到了7.67亿美元，预计2030年将达到12.88亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.68%（2024-2030）。



地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，中国大陆正在承接全球第三次大规模的半导体产业转移，叠加核心领域自主化需求迫切，IC 光刻胶迎来最佳的国产替代机遇窗口期。从半导体产业发展历史看，每一次半导体产业转移都在新兴终端市场需求崛起下，国家政策强力扶持，再配合区域经济特点和产业分工纵化实现后来者赶超。

第一次半导体产业转移发生在二十世纪七十年代，家电需求崛起，半导体产业从美国转向日本；第二次发生在二十世纪九十年代，个人电脑兴起，半导体产业从美日向韩国、中国台湾转移；目前伴随着智能终端物联网市场快速发展，中国大陆正在承接半导体产业的第三次转移。多重因素助力国产化，国内光刻胶厂商加速突破。包括国家政策支持，政府补助及大基金支持，助力行业产业化升级；产业链上下游合作密切，同步布局上游原材料端自研自产，下游晶圆厂需求互补。2023年中国市场规模为620.53百万美元，约占全球的23.01%，预计2030年将达到1,320.7百万美元，届时全球占比将达到28.98%。

从产品类型来看，KrF光刻胶可分为正性和负性光刻胶。正性光刻胶在特定光线照射下会发生反应并变成溶剂，曝光部分的光刻胶可以被清除。负性光刻胶中聚合物的短链分子因光照而交联成为长链分子，曝光部分会因此硬化留在基底上，未曝光的光刻胶被清除。由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀，分辨率通常只能达到 2 微米，因此正性光刻胶的应用更为普及。正性光刻胶占有重要地位，预计2030年份额将达到65.67%。同时就应用来看，内存在2023年份额大约是59.08%，未来几年CAGR大约为8.55%。

市场上正在使用的 KrF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断，产品也基本出自日本和美国公司，包括杜邦、JSR、信越化学、东京应化等企业。2023年Top 5厂商份额占比超过85%。KrF光刻胶行业需要高度专业化，涉及复杂的树脂配方、光酸和添加剂，每家公司都将其作为商业秘密加以保护。巨大的技术障碍，加上从实验室试验到市场生产的纯度和性能的必要性，使得整个产品开发 过程既耗时又复杂。此外，满足客户要求和生产线的调整需要1到3年的验证，这使得客户从现有的光刻胶公司转向具有挑战性。我国光刻胶产业起步较晚，生产研发水平与国外大厂有一定差距。并且，我国光刻胶企业主要集中在 PCB、LCD 光刻胶产品上，半导体KrF光刻胶技术壁垒较高，高度依赖进口。

电子材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体的生产中具有重要作用。2022 年，为鼓励光刻胶产业发展、突破产业瓶颈，我国出台了多项政策支持半导体行业发展。尽管受国际贸易摩擦的影响，但是高端电子材料仍将呈现高速增长态势。电子材料除了要按照自身规律发展以外，为应对国外技术出口管制风险，多家中国半导体企业也增加了材料国产化率要求，增加国产半导体光刻胶进入量产产线进行测试验证的机会。从中国大陆光刻胶产品市场变化来看，随着中国半导体产业的发展和制造工艺技术节点的不断缩小，G/I 线光刻胶增速放缓，KrF 和 ArF 光刻胶市场需求量和增速加快。


更多行业分析内容请参考恒州博智研究团队发布的报告【2024-2030全球与中国KrF光刻胶市场现状及未来发展趋势】著作权归QY所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

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