FOUP和FOSB全球市场总体规模：未来几年年复合增长率CAGR为7.18%--QYResearch

FOUP和FOSB全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球FOUP和FOSB市场规模将达到12.03亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.18%。

图1. FOUP和FOSB，全球市场总体规模

 图2.   全球FOUP和FOSB市场前7强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

全球范围内，FOUP和FOSB主要生产商包括Entegris、Shin-Etsu Polymer、Miraial、Chuang King Enterprise、3S Korea、Gudeng Precision、Dainichi Shoji等，其中前五大厂商占有96.32%的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在美国、日本和中国台湾等。

图3.   FOUP和FOSB，全球市场规模，按产品类型细分，FOUP处于主导地位

就产品类型而言，目前FOUP是最主要的细分产品，占据73.00%的份额。

图4.   全球主要市场FOUP和FOSB规模

主要驱动因素:

随着全球半导体行业增长放缓，制造商对设备的采购进度也相应放缓，但中国大陆的设备销售额依然有望实现高速增长，成为拉动行业发展的核心驱动力，中国半导体设备行业及市场的重要性与日俱增。中国政府的出台了相应的政策支持半导体设备行业的发展，并引导资本扶持半导体设备企业，大大推动了半导体设备行业的发展进程。

集成电路行业技术门槛高、发展快，技术的发展和变革将会刺激设备需求的增加。目前，集成电路行业的技术进步主要体现在两个方面。首先，晶圆制造制程越来越小，使得晶体管体积缩小，单位面积上的元件增多，从而产品性能更好；其次，硅片的直径越来越大，使得单个晶圆上芯片的数量增多，从而大大提高生产效率、降低生产成本。上述技术进步对集成电路设备提出了更高要求，推动了设备更新换代的需求，为集成电路设备制造商带来了发展机会。

作为全球最大的半导体消费市场，中国对半导体器件的需求持续旺盛，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。随着中国大陆持续新建和扩产晶圆厂，FOUP和FOSB市场需求也将快速增长。

主要阻碍因素:

FOUP和FOSB生产工艺复杂、技术含量高，对研发技术人员的专业素质要求很高，研发和制造需要具备较为扎实的专业知识储备和丰富的生产实践经验，能对生产过程实施精细化管理。行业内高端技术人才较为稀缺，从而制约行业的发展。

中美贸易摩擦对全球范围的经济秩序产生了较大冲击，半导体作为一个在经济和科技领域都占据重要地位的行业，必然成为中美贸易摩擦的影响。

非常高的技术门槛，行业集中度高，新进入者进入难度较大。下游认证周期长是FOUP和FOSB企业面临的最严峻挑战。

QYResearch企业简介

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QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。QYResearch专注为企业提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。