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  • 杨军平
    杨军平
    超9年电子和半导体行业研究经验,长期跟进半导体封装市场发展,较强的逻辑思维能力。
    相关分析师
    jingli
    研究领域
    半导体封装、电子组件、食品饮料等
    jingli
    项目经历
    主导项目有全球与中国半导体晶圆传输机器人、勃姆石、陶瓷基板、CMP抛光液、HTCC陶瓷封装、LTCC粉末材料等市场研究。
    jingli
    合作客户
    华为、天和防务、富士通、LG、上银科技等
  • 王海乐
    王海乐
    8年电子行业研究经验,善于捕捉市场动态,较强的客户服务意识。
    相关分析师
    jingli
    研究领域
    消费电子、食品、消费品等
    jingli
    项目经历
    主导项目有全球与中国燃料电池用双极板、交互式电子白板、蓝牙音箱、电渗析设备等市场研究。
    jingli
    合作客户
    LG化学、华为、麦肯锡、厦门国际银行、无锡中感微、三菱化学、松下、淡马锡、杭州蓝然、NTT等
    • 了解我们的客户
      了解我们的客户
      市场容积,顾客分析;社会发展,科技发展 上游动态,商业模式;产业领导者行为
    • 开拓海外市场
      开拓海外市场
      国际市场环境调研,国际市场商品情况调研 国际市场营销情况调研,国际用户情况调研
    • 进入新的市场
      进入新的市场
      市场供给力分析,市场需求层次和需求量分析 市场竞争格局,产品生命周期及可销售时间 营销费用分析
    • 了解用户意见
      了解用户意见
      目标产品研究,目标需求评估
    • 了解供应商
      了解供应商
      资源市场的规模与容量,资源市场的整体 环境,资源市场各厂商平行分析
    • 了解销售渠道
      了解销售渠道
      分析可行营销渠道,各渠道竞争分析目标用