2022-2028全球与中国金属-陶瓷封装管壳、金属封装管壳和HTCC陶瓷基板市场现状及未来发展趋势

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年，全球金属-陶瓷封装管壳市场产值达到了136.7亿元，预计2028年将达到232.0亿元，年复合增长率（CAGR）为6.98%（2022-2028）。

日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场份额，核心厂商是京瓷和NGK/NTK，二者占有全球大约70%的市场份额。中国是全球第二大生产地区，占有大约23%的市场份额，核心厂商有13所、河北中瓷、43所（合肥圣达）、宜兴电子、55所、青岛凯瑞电子等。2021年13所和河北中瓷二者共占有全球大约14%的市场份额（。此外，在欧洲市场，主要是法国Egide，在韩国目前只有两家厂商，分别是RF Materials (METALLIFE)和KOSTECSYS。

金属封装管壳来说，2021年，全球金属封装管壳市场产值达到了50.8亿元，预计2028年将达到70.3亿元，年复合增长率（CAGR）为4.4%（2022-2028）。

按产值计，美国是全球最大的金属管壳生产地区，占有大约35%的份额，之后是欧洲、中国和日本，分别占有26%、21%和11%的市场份额。美国市场，核心厂商是Ametek、Complete Hermetics和Hermetic Solutions Group (Sinclair)；欧洲市场核心厂商是德国SCHOTT Electronic Packaging；日本市场，核心厂商是SHINKO ELECTRIC和Koto Electric江东电气；中国市场，核心厂商包括中国电科55所、深圳宏钢机械、日照旭日电子有限公司、浙江长兴电子厂有限公司和中国电科40所等。

本报告研究全球与中国市场封装管壳的产能、产量、产量、产值、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2017至2021年，预测数据为2022至2028年。

主要厂商包括：
京瓷
NGK/NTK日本特殊陶业株式会社
丸和
SHINKO ELECTRIC
江东电气
阿美特克
Hermetic Solutions Group (Sinclair）
Materion
Electronic Products, Inc. (EPI)
AdTech Ceramics
肖特
Egide
NEO Tech
群尚科技
Electrovac
SGA Technologies
RF Materials (METALLIFE)
KOSTECSYS
河北中瓷/中国电科13所
中国电子科技集团55所
青岛凯瑞电子有限公司
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
中国电科43所/合肥圣达
深圳市宏钢机械设备有限公司
日照旭日电子有限公司
浙江长兴电子厂有限公司（江苏东晨电子科技有限公司）
河北鼎瓷电子科技有限公司
中国电子科技集团公司第四十研究所
福建闽航电子
蚌埠富源电子科技有限责任公司
深圳中傲新瓷科技有限公司
上海芯陶微新材料科技有限公司
蚌埠兴创电子科技有限公司
潮州三环（集团）股份有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
福建省南平市三金电子有限公司
北斗星通（佳利电子）
Century Seals
Complete Hermetics
按照不同类型，包括如下几个类别：
金属-陶瓷封装管壳
金属封装管壳
HTCC陶瓷封装基板
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
通信器件
工业激光器
航空航天及军事
汽车领域
消费领域
其他行业
重点关注如下几个地区
日本
中国
欧洲
北美
韩国