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2026年,全球晶圆片键合机市场总收入有望达到199.6百万美元
发布日期:2020-06-16 反馈建议

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晶圆片键合机是通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来,晶片接合后,界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体,并使接合界面达到特定的键合强度。

2015年全球晶圆片键合机行业市场总收入大约69.1 百万美元,到2019年达到116.5百万美元,预测2026年有望达到199.6百万美元,2020到2026年的年均增长率为7.72%。

 

全球晶圆片键合机消费市场主要集中在中国,日本,欧洲和美国等地区。其中中国半导体行业发展较快,晶圆片键合机销量份额最大,2019年占据全球的30.83%。日本占据24.36%,而欧洲和美国分别占有14.56%和9.41%。

在下游消费市场中,晶圆片键合机可以广泛地应用于MEMS,先进封装,CMOS和其他,其中MEMS市场是最大的消费市场,占有35.49%的市场。先进封装为第二大市场30.97%,CMOS及其他应用则占有更小的市场。

全球晶圆片键合机市场相对集中,国际市场上的主要生产商包括EV Group, SUSS MicroTec, Tokyo Electron, AML, Mitsubishi, Ayumi Industry, SMEE等,奥地利EV Group为全球龙头企业,2019年收入占据全球份额的55.05%。德国SUSS MicroTec为全球第二大企业,占据全球市场的21.62%。Tokyo Electron, AML, Mitsubishi, Ayumi Industry, SMEE一共占有将近20%的市场份额。

虽然晶圆片键合机带来了一些投资机会,但是行业技术壁垒较高,比较难以进入,随着半导体行业要求越来越高,过小的企业规模或技术开发投入不足,都难以跟上新技术的发展步伐,日趋激烈的市场竞争要求企业不断扩大规模及投入更多的研发力量。研究小组建议如果只是有资金,没有绝对的技术优势和下游客户的支持下,不要贸然进入晶圆片键合机领域。
 
以上内容节选自《恒州博智信息咨询 |晶圆片键合机市场分析报告》,详细内容请联系发布者。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。

恒州博智发表《2020-2026全球及中国晶圆片键合机行业发展现状调研及投资前景分析报告》该报告提供晶圆片键合机行业的基本概况,包括定义,分类,应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。本报告研究全球与中国市场晶圆片键合机的发展现状及未来趋势,分别从生产和消费的角度分析晶圆片键合机行业的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。

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