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QYResearch预计:2027年全球光敏聚酰亚胺(PSPI)市场规模将达到330.59百万美元--QYResearch

发布日期:2021-06-10
光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料,具有电绝缘性,可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。
 

1.1.1光敏聚酰亚胺(PSPI)行业目前现状分析

光敏聚酰亚胺在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用,在光敏聚酰亚胺中添加上增感剂、稳定剂等就可以得到“聚酰亚胺光刻胶”。
 
与传统光刻胶相比,由于聚酰亚胺本身有着很好的介电性能,因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光阻隔剂,可以大大缩短工序,提高生产效率。
 

1.1.2光敏聚酰亚胺(PSPI)市场现状概况


光敏聚酰亚胺固化之后,电绝缘性能优良,在机电工业中有着广泛的应用。近年来,它作为微电子工业加工中的辅助材料可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料,未来几年在芯片封装领域的需求将占据主导。
 
作为微电子应用的绝缘材料,光敏聚酰亚胺(PSPI)引起了广泛的关注。 由于它可以直接对PSPI进行构图,简化处理步骤,并且不需要在光刻阶段使用光致抗蚀剂,也不需要使用有毒的蚀刻剂。是未来一种极具潜力的微电子化学品。聚酰亚胺(PI)本身是一种性能优异的超级工程塑料,由于其出色的热,机械和合理的介电性能而已广泛用于微电子领域,例如应力缓冲层和绝缘层。在为电子领域,常见的有两种类型的光刻工艺。一种是通过蚀刻通过光致抗蚀剂图案来制造PI图案,这被称为常规方法,另一种是使用光敏聚酰亚胺,则不需要附加其余化学品就能实现光刻图案。



2020年,全球光敏聚酰亚胺(PSPI)市场规模达到了110.57百万美元,预计2027年将达到330.59百万美元,年复合增长率(CAGR)为14.56%。

地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2020年市场规模为3.12百万美元,约占全球的2.82%,预计2027年将达到9.14百万美元。在中国市场,光敏聚酰亚胺主要应用于芯片封装领域,然而受制于国内整体封装工艺水平,整体需求量落后于韩国和台湾地区。以韩国三星和台湾台积电为代表的先进技术企业无论在先进制程和封装领域均占据绝对的技术优势。

光敏聚酰亚胺(PSPI)分为正型光敏聚酰亚胺和负型光敏聚酰亚胺。在2020年,正型光敏聚酰亚胺在全球光敏聚酰亚胺(PSPI)市场中占35.46%的主要份额,到2027年,该产品细分市场将从2020年的42.7百万美元增长至146.73百万美元。复合增长率达到17.18%。主要是因其更加优良的品质。相比于负型产品,能更好的适应高级封装需求。

光敏聚酰亚胺(PSPI)行业的领导者是Toray、Fujifilm 以及HD Microsystems。 2020年,这三家公司分别占全球产量的34%、17.4%和18.9%。可以看出,产品行业集中度较高,大公司垄断严重。

 以上内容节选自《恒州博智信息咨询 | 光敏聚酰亚胺(PSPI)市场分析报告》,详细内容请联系发布者。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。

恒州博智发表《2021-2027全球与中国光敏聚酰亚胺(PSPI)市场现状及未来发展趋势》本报告研究全球与中国市场光敏聚酰亚胺(PSPI)的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。

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