IC测试分选机市场报告：全球IC测试分选机总体规模分析，预计2029年将达到3,979.96百万美元--QYResearch

据恒州博智发布的IC测试分选机市场报告，分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

IC测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、塔盘式测试分选机。在重力式分选机中，芯片由上下滑到测试工位中进行测试；平移式分选机的水平机械臂可真空吸取芯片并放置到测试工位；转塔式分选机则是由主转盘驱动芯片转动到测试工位上。由于工作原理的差异，三类分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，塔盘式其次，重力式最小。技术难度上也是同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。

下游客户投产力度加大，封测行业需求发展迅速

测试分选机产品属于下游封测厂的资本性支出，因此订单量会根据客户产能 扩产和资本支出周期而变化。半导体企业的资本支出，尤其是国内大型封测企业 不断加码的投产力度将进一步扩大测试分选设备行业的市场规模。集成电路封测行业发展迅 速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，测试分选机 行业有望维持高景气度。

 

新型应用领域不断涌现，带动半导体设备行业快速发展，为技术超车创造机遇

在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品的多样性必 然会更加丰富，对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需求，对海量数据 的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。物联网、大数据、 人工智能、5G 通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导 体自动化测试系统企业提供更大的市场空间。

随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，集成电路的国产化势必向着装备国产化方向传导。集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇，国产设备进口替代趋势将越趋明显，专用设备进口替代空间巨大。

智能手机、平板电脑、可穿戴 电子设备等消费类电子产品、智能家居显示终端和车载显示设备等市场需求持续增长，智能终端产品出货量不断攀升。显示器件作为上述智能终端产品的关键组件，市场需求也呈较快增长趋势，并通过产业链传导带动上游设备行业的发展。

新型行业芯片的超复杂化与精细化需求将对半导体测试设备有更高的要求。半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，随着半导体制造工艺要求的提升，检测环节在半导体制造过程中的地位不断提升，将进一步刺激下游封装测试行业对测试分选机等测试设备和先进技术应用的进一步需求。

全球IC测试分选机总体规模分析



2022年全球IC测试分选机市场销售额达到了1,784.78百万美元，预计2029年将达到3,979.96百万美元，年复合增长率（CAGR）为11.52%（2023-2029）。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为447.95百万美元，约占全球的25.10%，预计2029年将达到1141.47百万美元，届时全球占比将达到28.68%。年复合增长率（CAGR）为13.63%（2023-2029）

从产品类型及技术方面来看，平移式分选机占有重要地位，在2022年，其收入达到了845.26亿美元，占比达到了47.36%。其次转塔式分选机，在2022年，其收入达到了773.53亿美元，占比达到了43.34%。重力式分选机占比最少。三类分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，转塔式其次，重力式最小。技术难度上也是同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。



从产品市场应用情况来看，封测和代工企业占比最大，在2022年，全球收入达到1209.49亿美元，占比达到67.77%，IDM厂商，在2022年，全球收入达到575.29亿美元，占比达到32.23%。

目前全球主要企业包括Cohu, Inc. (Xcerra)、Advantest、长川科技、台湾鸿劲科技和Techwing等，2022年前5企业份额占比超过56.54%。预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。下游制造和封测厂商为保持与芯片设计公司对集成电路各项性能测试的协同，同时，为避免 不同测试设备测试效果的差异，与其合作的晶圆制造厂商、封测厂商选择测试设 备时通常会将芯片设计公司使用的测试设备纳入范围。因此，本土芯片设计优势 企业的崛起为本土装备制造业带来了巨大发展机遇。


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