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预计2026年,全球扇出型晶圆级封装市场规模将达到3423.3百万美元--QYResearch

发布日期:2020-07-01
Fan-Out WLP技术是先将芯片作切割分离,然后将芯片镶埋在面板内部。其步骤是先将芯片正面朝下黏于载具(Carrier)上,并且芯片间距要符合电路设计之节距(Pitch)规格,接者进行封胶(Molding)以形成面板(Panel)。后续将封胶面板与载具作分离,因为封胶面板为晶圆形状,又称重新建构晶圆(Reconstituted Wafer),可大量应用标准晶圆制程,在封胶面板上形成所需要的电路图案。由于封胶面板的面积比芯片大,不仅可将I/O接点以散入(Fan-In)方式制作于晶圆面积内;也可以散出(Fan-Out)方式制作于塑胶模上,如此便可容纳更多的I/O接点数目。

本文分别从扇出型晶圆级封装主要企业、主要地区、不同产品类型及不同应用等角度,来分析全球扇出型晶圆级封装的市场现状及未来趋势。

2019年,全球扇出型晶圆级封装市场规模达到了950.5百万美元,预计2026年将达到3423.3百万美元,年复合增长率(CAGR)为20.12%。在全球市场,中国也是重要的地区之一,2019年市场规模达到214.9百万美元,预计2026年将达到837.4百万美元,年复合增长率预计为21.48%。

 

总体上,扇出型晶圆级封装产业比较集中。台积电,日月光半导体,江苏长电科技,艾克尔科技,矽品科技,Nepes是业内的主要公司也是世界上的大型制造商。由于半导体行业的整合趋势,竞争对手之间的资源差距可能会加大。

领先的公司拥有更好的性能,更丰富的产品类型,更好的技术和完善的售后服务的优势。因此,他们占据了高端市场的大部分份额。展望未来几年,应用层面以传统的 PC 与 3C 产业为根基,近年来大步跨入到物联网、大数据、5G 通讯、AI、自驾车与智能制造等多元范畴中,半导体客户对于外型更轻薄、资料传输速率更快、功率损耗更小、以及成本更低的芯片需求大幅提高,这使得先进封装技术更加被重视。

预计该行业将继续以创新为主导,频繁的收购和战略联盟将成为参与者增加行业存在感的关键战略。市场处于成熟期,集中度明显。同时,优化产品结构,进一步发展增值能力,实现利润最大化。制造商可以利用这种情况,加强他们的生产单位和供应链,以避免生产周转时间(TAT)和供应交货期的任何延误。

重大和持久的障碍使进入这个市场变得困难。这些障碍包括但不限于:(i)产品开发成本;(2)资本要求;(三)知识产权;(四)监管要求;(五)转型企业的不公平竞争方式。

尽管存在竞争问题,但由于全球复苏趋势明显,投资者对这一领域仍持乐观态度,未来仍会有更多的新投资进入该领域。即便如此,市场竞争依然十分激烈。研究小组建议,新进入者只要有资金,但没有技术优势和上下游支持,不要进入这个领域。

以上内容节选自《恒州博智信息咨询 |扇出型晶圆级封装市场分析报告》,详细内容请联系发布者。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。

恒州博智发表《2020-2026全球及中国扇出型晶圆级封装行业发展现状调研及投资前景分析报告》该报告提供市扇出型晶圆级封装行业的基本概况,包括定义,分类,应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。本报告研究全球与中国市场扇出型晶圆级封装的发展现状及未来趋势,分别从生产和消费的角度分析扇出型晶圆级封装行业的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。

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