汽车芯片行业研究报告-2022年全球市场规模及产业链分析（简版）--QYResearch

近日恒州博智出版一份关于的汽车行业分析报告，报告分析汽车芯片行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商汽车芯片产能、销量、收入、价格和市场份额，全球汽车芯片产地分布情况、中国汽车芯片进出口情况以及行业并购情况等。

汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。据测算，平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导它们协同工作的正是汽车芯片，如计算芯片、存储芯片、微控制器MCU等。从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。可以说汽车的智能化就是芯片的智能化。传统汽车的芯片数量大约在500~600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在的芯片数量大约在1000~1200个左右了。而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

 汽车芯片行业发展影响因素

汽车芯片行业发展影响因素主要可以从政策和经济环境、产业链上下游来进行分析。

积极的经济环境对汽车芯片行业起到积极的影响，有利于汽车芯片行业的健康发展。当前受新冠疫情的影响，全球经济处于低迷状态。近一段时间以来，国外疫情特别是马来西亚疫情，以及美国半导体重地得克萨斯州遭遇暴风雪、日本瑞萨芯片厂着火等因素，让本就紧张的芯片生产“雪上加霜”。

在利好政策的引导下，汽车芯片行业也将迎来新的发展机遇。十四五规划当中，上海、江苏、天津、重庆等地先后发布关于加强汽车和车规级芯片研发、制造的政策。其中，在集成电路方面。设计：重点支持中央处理器（CPU）、现场可编程逻辑电路（FPGA）、高速高精度AD/DA、数字信号处理器（DSP）等高端芯片及工业微控制（MCU）、微机电系统（MEMS）、射频芯片、光通信芯片等专用芯片研发设计。全面提升先进智能芯片、智能传感芯片、汽车电子芯片、工业互联网产品芯片、网络通信芯片等领域中高端产品供给能力。制造：推动现有生产线提升工艺水平和生产能力，稳步推动22/20nm、16/14nm等先进生产线引进和建设，支持产业基础和经济条件较好的地区稳妥发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线及GaN、SiC、GaAs等化合物半导体生产线。封装测试：大力发展晶圆级封装、系统级封装、面板级扇出型封装、异质集成封装等先进封装技术，支持先进封装生产线建设，提高先进封装比例。

从产业链上下游来分析，上游原材料晶圆的供给与下游汽车厂商的需求对汽车芯片行业影响重大。近年来，原材料晶圆的供给赶不上下游行业的需求，尤其是大尺寸的晶圆产能。再加上晶圆价格的波动影响，对汽车芯片制造的生产造成极大的影响。汽车行业的加速发展，对汽车芯片的需求与日俱增，汽车芯片行业发展空间巨大。

汽车芯片市场规模总体分析

2020年，全球汽车芯片市场规模达到了22355.51百万美元，预计2027年将达到38993.85百万美元，年复合增长率（CAGR）为7.47%（2021-2027）。中国市场在过去几年变化较快，2020年市场规模为4251.10百万美元，约占全球的19.02%约占亚洲市场的46.32%，预计2027年将达到7878.18百万美元，届时全球占比将达到20.20%。

地区层面来看，亚洲市场占主要位置，2020年市场规模为9177.80百万美元，约占全球的41.05%，预计2027年将达到16455.11百万美元，届时全球占比将达到42.20%，年复合增长率（CAGR）为7.53%（2021-2027）。欧洲和北美市场紧随其后，2020年市场规模为5982.66百万美元和5067.13百万美元，约占全球的26.76%和22.67%，预计2027年将分别达到10565.80百万美元和8975.47百万美元。

从产品类型及技术方面来看，MCU功能芯片占主导地位，2020年市场规模为1010.09百万颗，约占全球的48.43%，预计2027年将达到1890.80百万颗，届时全球占比将达到49.06%，年复合增长率（CAGR）为9.05%（2021-2027）。

从产品市场应用情况来看，动力控制应用领域2020年市场规模为6533.34百万颗，约占全球的31.96%，预计2027年将达到9777.55百万颗，届时全球占比将达到28.53%，年复合增长率（CAGR）为6.82%（2021-2027）。

目前全球主要厂商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器等，2020年主要厂商份额占比超过90%，我们预计未来几年汽车芯片行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

汽车芯片行业产业链分析

汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

上游行业：受原材料和劳动力的优势，上游市场主要集中在亚太地区，如韩国，中国，台湾，日本等地区。

下游行业：汽车芯片在汽车行业具有强大的渗透力。这将极大地推动全球市场需求。市场对高性价比，低功耗型产品的需求不断增长，预计将推动行业增长。先进技术的发展为汽车存储芯片的发展做出了贡献。

——以上内容节选自恒州博智出版的完整报告《2022-2028全球及中国汽车芯片行业研究及十四五规划分析报告》，详细内容请联系发布者。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

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