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10月23日钨铱电子引用了QYResearch出版的热沉片行业分析报告
2024-10-24

热沉片



「钨铱电子」完成百万级天使轮融资,专注半导体热沉材料国产化替代|硬氪首发

根据QYResearch等机构数据,全球热沉片市场过去几年呈稳步增长态势,2023年市场规模约3亿美元,预计2030年将达到3.7亿美元,年复合增长率在3.3%至3.4%之间。

来源:36Kr
更多:https://36kr.com/p/2966412295852297

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